随着虚拟现实和增强现实技术的不断发展，在各行各业中都有广泛的应用。从游戏、教育、医疗到工业制造等领域，VR和AR技术为用户带来全新的体验和可能性。

AR技术的发展趋势

智能硬件设备：由于AR需要在设备上叠加虚拟信息，因此智能手表、智能眼镜等智能硬件设备成为了AR应用的主要载体之一。

全息投影技术：全息投影技术可以将虚拟图像真实地呈现在现实世界中，而不需要任何设备，在展示、教育、演示等领域都有广泛的应用前景。

AI技术：AR技术需要对真实世界进行分析和识别，因此AI技术在AR＊＊扮演重要角色。未来，AI技术将使AR应用更加智能化。

VR技术的发展趋势

VR头戴式设备：VR最主要的设备是头戴式显示器。随着技术的发展，头戴式设备将越来越轻便、易用，视觉效果也将更加逼真。

增强交互体验：随着VR技术的发展，VR应用的交互方式也在不断创新，例如使用手势控制、触觉反馈等技术，以提供更加真实的体验。

5G技术：5G技术的普及将具有影响力地改善VR技术的使用体验。高速网络带宽和低延迟可以支持更加流畅的视觉、声音和交互效果，同时也将促进VR应用的开发。

AR和VR 智能终端设计发展趋势

当AR和VR技术不断迭代创新时，关联的智能终端的设计将会有更多的创新，以满足用户对更好体验的需求。

轻量化：随着设备的减轻，AR和VR设备将更加舒适，不再影响用户的活动自由。

泛用性：AR和VR设备不仅可以用于娱乐和游戏，它们也将被应用于工业制造、医疗保健等领域，还会出现一些小型、便携式的设备。

智能化：未来AR和VR设备将变得更加智能化，这意味着设备内置的传感器、摄像头和AI技术将使其能够更好地理解用户需求，提供更好的服务。

所以，这两项技术正在逐渐地改变我们的生活方式，包括工作、学习、娱乐等方面。然而，在这些智能终端设备的生产过程中，导电粘接产品却是一个不容忽视的环节。

那么，为什么一个不起眼的导电粘接，对AR和VR的智能终端设备这么重要，且需要这么高的要求呢？

设备精度要求高：AR和VR设备需要精准地定位和跟踪用户的位置和动作，因此内部的导电粘接必须能够提供稳定的信号传输和精确的数据传输。

设备重量轻：AR和VR设备一般需要轻便、舒适，因此内部的导电粘接必须轻量化，不能增加设备的重量。

设备使用寿命长：AR和VR设备的零件数量众多，组装难度大，因此内部的导电粘接必须耐用并且在各种环境条件下工作正常，以确保设备的使用寿命长。

设备性能稳定：AR和VR设备对稳定性能要求很高，一旦导电粘接失效，就可能影响设备的功能、精度和性能表现，并严重影响用户体验。

由此可见，AR和VR设备需要内部导电粘接产品能够提供高精度、稳定性能，同时需要满足轻量化、耐用等特点。因此，AR和VR智能终端设备内部的导电粘接，需要满足以下要求：

导电性能稳定：导电粘接材料需要具有稳定的导电性能，能够在长期使用过程中维持一定的电阻值。

耐久性强：导电粘接材料需要具有较强的耐久性，能够承受长时间的振动、温度变化等环境因素的影响。

黏结力强：导电粘接材料需要具有强大的黏结力，能够牢固地将电路板和其他电子元器件粘合在一起，避免出现脱落、松动等情况。

低电阻值：导电粘接材料需要具有尽可能低的电阻值，以确保电路通畅，不影响设备的性能表现。

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(图片来源：3M净水器公众号，侵删)

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(文章来源：3M净水器公众号，侵删)